主流应用领域的铜合金解决方案——智能终端
手机 / 折叠屏、平板、笔电、AR/VR、可穿戴的核心趋势是：超薄扁平化化、高密度、高速传输、长寿命弯折服役、5G芯片功耗发热，铜合金已从 “导电 / 导热件” 升级为：结构 - 热 - 电一体化核心材料。
兴业在智能终端的微型精密连接、高速、散热、屏蔽等典型应用均有配套的材料解决方案：BTB / 板对板连接器：XYK5/32+C5191/C5210/C5240；Type‑C：XYK-36/40+XYK-5/32/33等。解决高功耗场景散热效率问题，支撑芯片满负载持续运行。高散热复杂成型的微波屏蔽罩：XYK-5/36解决手机内部各零件信号的串扰问题的同时提高散热功效。
