AI/5G通讯
AI 服务器的 “血管（高速信号）+ 心脏（大电流供电）+ 肺（高效散热）+ 骨架（结构屏蔽）”。兴业铜合金在 AI 领域具备从CPU Socket → DDR → GPU 接口 → 光模块 → 液冷散热 → 配电母排 → 芯片封装的全链路铜合金解决方案：
高密高速连接CPU Socket + DDR5 插槽 + SXM Socket（插 GPU 模组）：XYK-32+XYK-5+XYK-65
高速光模块弹片+外壳：XYK-33+C7701
高效液冷散热+大电流配电：C1100+XYK-24
解决 AI 服务器 / 数据中心 “高功耗、高密、高热、高速信号”工况需求 ，降低信号损耗、提升带宽密度、耐受 125℃长期工况、减少宕机风险。
