主流应用领域的铜合金解决方案——半导体
电子封装正从传统引线框架向：微型化高密度、超薄化、高散热、高可靠、低温键合 / 3D 堆叠演进。
兴业合金：IC引线框架蚀刻加工材，通用：XYK-4（Cu-Fe-P，80% IACS，450MPa）；高端 / 车规：XYK-5（Cu-Ni-Si+45% IACS+700MPa）；高功率：XYK-38（80% IACS+550MPa）。
替代传统冲压加工方式，实现超细引脚、复杂异形、超薄基材、超高尺寸精度、无毛刺框架成型，解决高密度封装（QFN/SON/SOP/DFN 等）微型化、精细化的需求，同时提升良率。
